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高通公司于8月3日發(fā)布了最新財(cái)報(bào)，顯示其智能手機(jī)芯片銷量下降了25%，這一數(shù)據(jù)直接反映了當(dāng)前行業(yè)的低迷狀態(tài)。 根據(jù)高通公布的第三季度財(cái)報(bào)，公司營(yíng)收為84.51億美元，同比下滑23%。凈利潤(rùn)為18.03億美元，同比大幅下滑52%，幾乎減半。其中，高通最大的部門(mén)QCT負(fù)責(zé)銷售智能手機(jī)、汽車和其他智能設(shè)備的處理器，其銷售額為71.7億美元，同比下降24%。手機(jī)芯片銷售額占QCT的最大部分，同比下降25%，至52.6億美元。 另一方面，負(fù)責(zé)高通授權(quán)業(yè)務(wù)的QTL部門(mén)營(yíng)收為12.3億美元，同比下滑19%，與上年同期的15.19億美元相比有所減少。由于智能手機(jī)相關(guān)收益表現(xiàn)不佳，高通本季度的利潤(rùn)受到了嚴(yán)重影響，凈利潤(rùn)為18.03億美元，同比下滑52%，與上年同期的37.30億美元相比大幅度減少。 對(duì)于未來(lái)，高通預(yù)計(jì)2023財(cái)年第四季度的營(yíng)收將達(dá)到81億美元至89億美元，但對(duì)于智能手機(jī)行業(yè)的前景，高通并不樂(lè)觀，預(yù)計(jì)短期內(nèi)難以實(shí)現(xiàn)逆襲。